中微公司LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%。
中微公司披露2025年年度报告，公司实现营收123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%；扣非净利润15.5亿元，同比增长11.64%。
针对业绩变化，中微公司表示，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%；针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。
中微公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备及其他设备，目前公司共有37种成熟设备产品。2025年公司研发投入约37.44亿元，较去年增长12.91亿元，同比增长约52.65%，研发投入占公司营业收入比例约为30.23%。
2025年，中微公司刻蚀设备销售约98.32亿元，CCP刻蚀设备中双反应台PrimoD-RIE、PrimoAD-RIE、PrimoAD-RIEe，单反应台Primo HD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，单年付运超过1000个反应台。2025年CCP刻蚀设备累计装机量超过5000反应台。针对更加先进的7纳米及以下的逻辑器件生产中所需要的更高选择比和均匀度的接触孔，通孔以及金属掩膜大马士革工艺，中微公司在可调节电极间距的双反应台CCP刻蚀机PrimoSD-RIE的基础上，基于新的平台开发了具有可调电极间距的单反应台刻蚀产品，目前产品样机已经在实验室搭建完成，预计2026年第一季度进行工艺验证和马拉松测试。晶边刻蚀设备PrimoHalona2025年付运到国内领先的逻辑客户进行现场验证。
2025年，中微公司ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1800个反应台，近9年年均增长大于100%。NanovaLUX-Cryo在客户端认证通过，并取得重复订单，在客户的下一代产品的产线上实现量产。下一代ICP刻蚀设备的Alpha机在实验室开展多个客户的工艺验证，Beta机器计划2026年初去客户端认证。PrimoTwin-Star在海内外客户的特色器件产线上实现量产，装机量快速增长。PrimoMenova金属刻蚀设备，在客户端认证顺利，已投入量产。ICP刻蚀设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、Primo TSV 300E在成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。针对更高金属污染和颗粒物控制要求等技术需求的第三代硅通孔刻蚀机 Primo Twin-Star DSE的Alpha机搭建完成，并开始客户的工艺验证。
中微公司薄膜沉积设备业务也在2025年迎来爆发式增长，LPCVD设备销售同比增长约224.23%。中微公司多款薄膜沉积产品已推向市场。钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，并获得客户重复量产订单。应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证。
2025年，中微公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。2023年底付运Micro-LED应用的设备样机PreciomoUdx至国内领先客户开展生产验证，样机验证进展顺利，其性能与可靠性已满足客户产线要求，并获得客户的重复订单。中微公司正开发新一代氮化镓功率器件应用的MOCVD设备，已付运新型氮化镓功率器件应用MOCVD设备至领先客户端开展生产验证。另外，新型8”碳化硅外延设备已进入国内头部企业的试产验证阶段。
中微公司用于2.5D、3D先进封装硅通孔的PrimoTSV300E产品持续服务客户，并获得重复订单。同时，启动了先进封装所用的CuBSPVD集成设备开发，目前两款设备均开发顺利。
此外，在气体净化设备领域，中微公司子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理，开发制造了平板显示领域气体净化设备。
在产能扩张方面，中微公司正在上海、广州、成都同步展开。其中中微公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已于2024年8月正式投入使用，临港二期约20万平方米的生产和研发基地拟于2026年下半年开工建设；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；位于广州的华南总部研发及生产基地总体规划占地约130亩，2025年9月开工建设的一期项目占地约50亩，预计2026年年底建成，2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目占地约50亩，于2025年10月正式启动建设，预计2027年投产。
值得注意的是，中微公司刚刚发布了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的报告草案。公告显示，中微公司收购杭州众硅64.69%股权的交易价格达15.76亿元。交易完成后，杭州众硅将纳入上市公司体系，成为其控股子公司。杭州众硅是国内少数有能力批量供应12英寸CMP设备的国产设备厂商，已切入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商，产品性能和技术指标已接近国际先进水平。
中微公司表示，通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这意味着公司能够为客户提供更高度协同、更系统化的成套设备方案，有望缩短客户工艺调试与验证周期，增强客户黏性，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。
面向2026年，中微公司董事长兼总经理尹志尧在年报中表示，中微公司将坚持“三维立体生长“和”有机生长和外延扩展”相结合的战略，继续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力和优势，不断拓展泛半导体关键设备应用，并通过持续的技术升级和深度的产业链合作进行新兴领域探索，通过“科创企业五个十大”的学习和传承，不断使企业的总能量最大化、使对外竞争的净能量最大化，以实现高速、稳定、健康、安全的高质量发展：为2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司打下坚实的基础！
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